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Conectores DIP rectos de conexión doble de 2,54 mm (H = 3 L = 7,4)
  • Conectores DIP rectos de conexión doble de 2,54 mm (H = 3 L = 7,4)

Conectores DIP rectos de conexión doble de 2,54 mm (H = 3 L = 7,4)

    Tipo de Pago: T/T,Paypal,Western Union
    Incoterm: FOB,CIF,EXW,FCA
    Cantidad de pedido mínima: 1000 Bag/Bags
    Plazo de entrega: 10 días

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Información básica

Modelo: MIFES03-XXXX

Tipo de interfaz: AC/DC

Frecuencia de operación: Alta frecuencia

Número de tarjeta de asistencia: Otro

Material: Latón

Género: Hembra

Proceso de dar un título: SGS, Otro

Solicitud: Proyectos aeroespaciales, Proyectos industriales, Ferrocarril, Aviación Militar, Otro

Postes: Otro

Alfiler: Latón

Alojamiento: El plastico

Clasificación: Otro

Información adicional

Paquete: embalaje de la bolsa, tubo de embalaje, embalaje del carrete

productividad: 100000K/month

Marca: ANTENK

transporte: Ocean,Air

Lugar de origen: China

Capacidad de suministro: 100000K/month

Certificados : ISO9001

HS-Code: 8536909000

Hafen: SHENZHEN,SHENZHEN

DDescripción

Shenzhen Antenk Electronics Co., Ltd. promovió un producto de conector DIP (H = 3 L = 7,4) recto de socket doble en línea de 2,54 mm.

Todos sabemos que las empresas japonesas siempre han estado a la vanguardia en el campo de los conectores. Muchos teléfonos móviles domésticos de gama alta utilizan conectores de placa a placa de empresas japonesas como Matsushita Electric Works para reducir el grosor del fuselaje, y Matsushita Electric Works también. La altura más baja de la combinación de conectores de placa a placa del mundo actual es de 0.6 mm . La buena noticia es que Xiaobian entiende que Yaqi Technology también ha desarrollado y producido este conector de alto nivel de placa a placa, y también está sirviendo a la compañía de teléfonos móviles de la marca Shenzhen White. Se entiende que ya ha ingresado a muchos clientes nacionales de teléfonos móviles de marcas conocidas. ¡El sistema de la cadena de suministro, que no es un "evangelio" para reducir el costo del hardware del teléfono móvil y mejorar la competitividad del producto!

ESPECIFICACIONES TÉCNICAS:
Grado actual: 1.0Amp
Resistencia de contacto: 10MΩ max
Rigidez dieléctrica: Min 1000 V RMS
Vida mecánica: Min 100 ciclos.
Pin de acoplamiento: ∅0.40 a %% 0.56mm
Temperatura de funcionamiento: -40 ° C a + 105 ° C
Manga: Latón CuZn36Pb3 (C36000)
Clip de contacto (4 dedos): BeCu (C17200)
Recubrimiento de contacto: Au o Sn Over Ni
Material aislante: PPS + 30% GF UL 94V-0
06p ~ 16P Aisladores sin barra central
36p ~ 52P Aisladores con centro de dos barras
Aisladores 64P con centro de tres barras
MIFES03-XXXX 2.54mm Dual-in-line Socket Straight DIP(H=3 L=7.4)

PRODUCTOS POR GRUPO : Conectores de zócalo de IC > Adaptadores de enchufes DIP

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